幸运5 小米奥密新机现身，玄戒芯片加捏

发布日期：2026-04-27 20:51    点击次数：54

不久前，推出了旗下全新的REDMI K90 Max手机。刻下跟着时候的推动，对于小米后续更多新品也出现了联系的曝光。

最近的一份音讯露出，一款型号为2608BPX34C的小米旗下折叠屏手机现身了代码库，代号为“lhasa”。

联系揣度以为其有可能是小米 MIX Fold 5，但也有爆料称其或被定名为小米 17 Fold。

按照这份爆料中的说法，这款全新的小米折叠屏手机将搭载“玄戒 O3”芯片。因此也有音讯称小米有可能跳过“玄戒 O2”定名。

而对于小米自研芯片以往也出现过不少爆料。参考科技上个月的爆料来看，小米缱绻每年推出一款新的手机科罚器芯片。

小米总裁在剿袭采访时暗意，这一缱绻体现出公司正加恣意度向更高端时刻领域拓展。

按照这份报谈中的说法，每年更新 SoC 是一项重大工程，这一节律与访佛。苹果时时每年齐会推出新的 A 系列科罚器。

卢伟冰暗意，这款芯片将最初搭载在本年在国内发布的一款新机上，之后也会哄骗到小米面向国外市集销售的手机中。

以往的爆料中也提到过“供应链音讯露出，小米玄戒O2刻下的研发职责一切告成，而比较上一代的来说，新一代会有更大的使用领域。”

按照这份音讯中的说法，小米第二代自研SoC弃取的大致是台积电的N3P工艺，而不是台积电最新的2nm制程工艺。同期，小米还有望将自研芯片推向更多家具系列，后续的平板、汽车、电脑等家具也有望进行搭载。

与此同期，幸运5对于有望搭载玄戒芯片的手机家具，最近也有音讯提到过。

据悉，一款型号为 2605EPN8EC 的小米新机近日通过了认证。认证信息中莫得提到瞩想法家具系列，但揣度以为其有可能等于行将发布的小米 17 Max。

按照以往的音讯来看，这款小米 17 MAX大屏机型暂定5月发布。有望配备6.9 英寸 1.5K 屏幕，极窄四等边纯直屏瞎想，旗舰同款新基材新时刻，还有3D超声波指纹和满级防水。

中枢瞻望搭载第五代骁龙 8 至尊版，且不遗弃提供玄戒版块的可能。内置8000mAh左右的电板，不搭载背屏。

还有望配备金属中框，弃取从简镜组瞎想，加强扬声器和X轴马达。后置200Mp 主摄、50Mp 长焦微距镜头组合，定位“万能大屏旗舰”。

同期还有音讯称，这款新机有可能会被称为小米 17S Pro，本体的定名决议还需要恭候后续阐明。

另外，跟着大电板的慢慢进步，小米后续的万级电板新机缱绻也出现了曝光。

最近的一份爆料中露出，子系中端线会率先上10000mAh级超大电板、100W闪充、2亿大底主摄、金属中框、光学指纹、1.5K LTPS高刷大屏、天玑中端芯片。

集结揣度来看，指的应该是小米旗下家具，瞻望为REDMI机型。

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